SPECIFICATIONS1 B Version –40 C to Parameter +25 C +85 C Units Test Conditions/Commen" />
型號: | ADG704BRMZ |
廠商: | Analog Devices Inc |
文件頁數(shù): | 3/8頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
標準包裝: | 50 |
功能: | 多路復(fù)用器 |
電路: | 1 x 4:1 |
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: | 4 歐姆 |
電壓電源: | 單電源 |
電壓 - 電源,單路/雙路(±): | 1.8 V ~ 5.5 V |
電流 - 電源: | 1nA |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 10-MSOP |
包裝: | 管件 |
產(chǎn)品目錄頁面: | 802 (CN2011-ZH PDF) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
VE-BNN-CU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 200W |
ADG804YRMZ | IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP |
PIC12CE673-10E/P | IC MCU OTP 1KX14 A/D&EE 8DIP |
VI-2W4-IY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W |
PIC18LF26J13T-I/SS | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
ADG704BRMZ-REEL | 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
ADG704BRMZ-REEL7 | 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
ADG706 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:CMOS, 2.5ohm Low-Voltage, 8-/16-Channel Multiplexers |
ADG706_02 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:CMOS, 1.8 V to 5.5 V/2.5 V, 2.5 Low-Voltage, 8-/16-Channel Multiplexers |
ADG706BRU | 功能描述:IC MULTIPLEXER 16X1 28TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) |