參數(shù)資料
型號: ADG708CRUZ-REEL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 11/20頁
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描述: IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
產(chǎn)品培訓模塊: Switch Fundamentals
標準包裝: 1,000
功能: 多路復(fù)用器
電路: 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 4.5 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 1.8 V ~ 5.5 V,±2.5 V
電流 - 電源: 1nA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
Data Sheet
ADG708/ADG709
Rev. D | Page 19 of 20
APPLICATIONS INFORMATION
POWER SUPPLY SEQUENCING
When using CMOS devices, take care to ensure correct power
supply sequencing. Incorrect power supply sequencing can
result in the device being subjected to stresses beyond the
maximum ratings listed in Figure 4.
Always apply digital and analog inputs after power supplies and
ground. For single-supply operation, tie VSS to GND as close to
the device as possible.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADG709BRU 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG709BRU 制造商:Analog Devices 功能描述:SEMICONDUCTORS ((NW))
ADG709BRU-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG709BRU-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)