參數(shù)資料
型號(hào): ADG708CRUZ-REEL
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 6/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
功能: 多路復(fù)用器
電路: 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 4.5 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 1.8 V ~ 5.5 V,±2.5 V
電流 - 電源: 1nA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-TSSOP
包裝: 帶卷 (TR)
ADG708/ADG709
Data Sheet
Rev. D | Page 14 of 20
FREQUENCY (Hz)
0
30k
AT
T
E
NUAT
IO
N
(
d
B)
–20
–40
–60
–80
–100
–120
100M
10M
100k
1M
VDD = 5V
TA = 25°C
00041-
017
Figure 17. Crosstalk vs. Frequency
100M
10M
100k
1M
FREQUENCY (Hz)
0
30k
AT
T
E
NUAT
IO
N
(
d
B)
–5
–10
–15
–20
VDD = 5V
TA = 25°C
00041-
018
Figure 18. On Response vs. Frequency
VOLTAGE (V)
–3
20
Q
INJ
(
p
C)
–1
1
2
5
TA = 25°C
10
0
–10
–20
–40
3
–30
4
0
–2
VDD = +2.5V
VSS = –2.5V
VDD = +3V
VSS = 0V
VDD = +5V
VSS = 0V
00041-
019
Figure 19. Charge Injection vs. Source Voltage
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG708CRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG709 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:CMOS, 3 ohm Low Voltage 4-/8-Channel Multiplexers
ADG709BRU 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG709BRU 制造商:Analog Devices 功能描述:SEMICONDUCTORS ((NW))
ADG709BRU-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)