參數(shù)資料
型號(hào)： ADG721BRMZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 5/16頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
功能： 開(kāi)關(guān)
電路： 2 x SPST - NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 4 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 1nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 803 (CN2011-ZH PDF)
Data Sheet
ADG721/ADG722/ADG723
Rev. E | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
6°
0°
0.80
0.55
0.40
4
8
1
5
0.65 BSC
0.40
0.25
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.09
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
10-
07-2009-B
Figure 23. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
0
81
806
-A
COPLANARITY
0.08
0.50
0.40
0.30
0.20 MIN
0.05 MAX
0.02 NOM
0.15 REF
0.50
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
0.30
0.25
0.20
0.80
0.75
0.70
SEATING
PLANE
3.00 BSC
SIDE VIEW
1
4
8
5
2.00 BSC
INDEX
AREA
1.90
1.80
1.65
1.75
1.65
1.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 24. 8-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 2 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-8-4)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC32MX120F032DT-I/ML 32BIT MCU 32KB FLASH 44QFN
ADG1419BCPZ-REEL7 IC SWITCH SPDT 4.6OHM 8LFCSP
VI-B10-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W
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VI-B0N-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W
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參數(shù)描述
ADG721BRMZ-AIRBUS 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADG721BRMZ-REEL 功能描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG721BRMZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH DUAL SPST 8MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤(pán)
ADG722 制造商:AD 制造商全稱(chēng):Analog Devices 功能描述:CMOS Low Voltage 4 ohm Dual SPST Switches
ADG722ACPZ-REEL 制造商:AD 制造商全稱(chēng):Analog Devices 功能描述:CMOS, Low Voltage, 4 ?? Dual SPST Switches in 3 mm ?? 2 mm LFCSP
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