參數(shù)資料
型號： ADG733BRQ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 3/12頁
文件大小： 0K
描述： IC SWITCH TRIPLE SPDT 16QSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
功能： 開關(guān)
電路： 3 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 4.5 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V，±2.5 V
電流 - 電源： 1nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-QSOP
包裝： 帶卷 (TR)
REV. A
ADG733/ADG734
–11–
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8
0
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
OUTLINE DIMENSIONS
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8
0
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AC
COPLANARITY
0.10
16-Lead SOIC, 0.025 Lead Pitch [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches
16
9
8
1
0.197
0.189
0.236
BSC
PIN 1
0.154
BSC
SEATING
PLANE
0.010
0.004
0.012
0.008
0.025
BSC
0.010
0.006
0.050
0.016
8
0
COPLANARITY
0.004
0.065
0.049
0.069
0.053
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137AB
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PDF描述
ADG733BRQ-REEL IC SWITCH TRIPLE SPDT 16QSOP
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ADG733BRQZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
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