參數(shù)資料
型號(hào)： ADG758BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 4/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER 8X1 20LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,500
功能： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 4.5 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V，±2.5 V
電流 - 電源： 1nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-LFCSP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG758/ADG759
Rev. B | Page 12
OUTLINE DIMENSIONS
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-20-6)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG758BCPZ
–40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-20-6
ADG758BCPZ-REEL7
–40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-20-6
ADG759BCPZ
–40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-20-6
ADG759BCPZ-REEL
–40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-20-6
ADG759BCPZ-REEL7
–40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-20-6
1 Z = RoHS Compliant Part.
REVISION HISTORY
3/13—Rev. A to Rev. B
Updated Outline Dimensions........................................................12
Changes to Ordering Guide...........................................................12
5/02—Rev. 0 to Rev. A
Edits to General Description section..............................................1
Updated Outline Drawings ............................................................12
0.50
BSC
0.65
0.60
0.55
0.30
0.25
0.18
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGD-1.
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
2.30
2.10 SQ
2.00
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
1
20
6
10
11
15
16
5
0
8-
16-
2
010-
B
2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D02371-0-3/13(B)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADG759BCPZ 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
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