參數(shù)資料
型號: ADG759BCPZ-REEL
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 4/12頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP
產(chǎn)品培訓模塊: Switch Fundamentals
標準包裝: 5,000
功能: 多路復用器
電路: 2 x 4:1
導通狀態(tài)電阻: 4.5 歐姆
電壓電源: 單/雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 1.8 V ~ 5.5 V,±2.5 V
電流 - 電源: 1nA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 20-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應商設備封裝: 20-LFCSP-VQ
包裝: 帶卷 (TR)
ADG758/ADG759
Rev. B | Page 12
OUTLINE DIMENSIONS
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-20-6)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG758BCPZ
–40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-20-6
ADG758BCPZ-REEL7
–40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-20-6
ADG759BCPZ
–40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-20-6
ADG759BCPZ-REEL
–40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-20-6
ADG759BCPZ-REEL7
–40°C to +85°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-20-6
1 Z = RoHS Compliant Part.
REVISION HISTORY
3/13—Rev. A to Rev. B
Updated Outline Dimensions........................................................12
Changes to Ordering Guide...........................................................12
5/02—Rev. 0 to Rev. A
Edits to General Description section..............................................1
Updated Outline Drawings ............................................................12
0.50
BSC
0.65
0.60
0.55
0.30
0.25
0.18
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGD-1.
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
2.30
2.10 SQ
2.00
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
1
20
6
10
11
15
16
5
0
8-
16-
2
010-
B
2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D02371-0-3/13(B)
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
ADG759BCPZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復用器 電路:1 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG772 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:CMOS Low Power Dual 2:1 Mux/Demux USB 2.0 (480 Mbps)/USB 1.1 (12 Mbps)
ADG772BCPZ-1REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL SPDT 12LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC/NO 導通狀態(tài)電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應商設備封裝:8-迷你型QFN(1.4x1.4) 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:DG2738DN-T1-E4CT
ADG772BCPZ-1TR 制造商:Analog Devices 功能描述:DUAL 2:1 MUX,1.6V-4.2V, UNIV USB - Tape and Reel
ADG772BCPZ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復用器 電路:1 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)