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參數(shù)資料
| 型號： | ADG772BCPZ-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 8/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX 2X1 10LFCSP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 標準包裝： | 1 |
| 功能： | 多路復(fù)用器/多路分解器 |
| 電路： | 2 x SPDT - NC/NO |
| 導(dǎo)通狀態(tài)電阻： | 6.7 歐姆 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 電流 - 電源： | 6nA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 10-UFQFN，CSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 10-LFCSP-UQ（1.6x1.3） |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 800 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | EVAL-ADG772EBZ-ND - BOARD EVALUATION FOR ADG772 |
| 其它名稱： | ADG772BCPZ-REEL7DKR |
Data Sheet
ADG772
Rev. B | Page 5 of 12
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS
7
8
3
2
5
IN
2
6
V
D
4
IN
1
006
69
2-
00
2
1
0
9
1
G
N
D
S
2
A
S
1
A
S2B
D2
S1B
D1
ADG772
TOP VIEW
(Not to Scale)
Figure 2. 10-Lead Mini LFCSP Pin Configuration
06
692
-003
1
D1
2
S1B
3
NC
9D2
8S2B
7NC
4
IN
1
5
IN
2
6
V
D
1
2
S
1
A
1
G
N
D
1
0
S
2
A
ADG772
TOP VIEW
(Not to Scale)
NOTES
1. NC = NO CONNECT.
2. THE EXPOSED PAD IS CONNECTED INTERNALLY.
FOR INCREASED RELIABILITY OF THE SOLDER
JOINTS AND MAXIMUM THERMAL CAPABILITY, IT
IS RECOMMENDED THAT THE PAD BE SOLDERED
TO A GROUND REFERENCE.
Figure 3. 12-Lead LFCSP Pin Configuration
Table 3. Pin Function Descriptions
Pin No.
Mnemonic
Description
10-Lead Mini LFCSP
12-Lead LFCSP
1
12
S1A
Source Terminal. Can be an input or an output.
2
1
D1
Drain Terminal. Can be an input or an output.
3
2
S1B
Source Terminal. Can be an input or an output.
4
IN1
Logic Control Input. This pin controls Switch S1A and Switch S1B to D1.
5
IN2
Login Control Input. This pin controls Switch S2A and Switch S2B to D2.
6
VDD
Most Positive Power Supply Potential.
7
8
S2B
Source Terminal. Can be an input or an output.
8
9
D2
Drain Terminal. Can be an input or an output.
9
10
S2A
Source Terminal. Can be an input or an output.
10
11
GND
Ground (0 V) Reference.
N/A
3, 7
NC
No Connect.
N/A
13
EPAD
Exposed Pad. The exposed pad is connected internally. For increased
reliability of the solder joints and maximum thermal capability, it is
recommended that the pad be soldered to a ground reference.
TRUTH TABLE
Table 4.
Logic (IN1 or IN2)
Switch A (S1A or S2A)
Switch B (S1B or S2B)
0
Off
On
1
On
Off
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| ADG774ABCPZ-REEL | 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| ADG774ABRQ | 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
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