參數(shù)資料
型號(hào)： ADG774ABCPZ-R2
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 5/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MUX QUAD 2X1 16LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 多路復(fù)用器
電路： 4 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 3.5 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3.3V，5V
電流 - 電源： 1nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-LFCSP-VQ
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁面： 800 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： ADG774ABCPZ-R2DKR
ADG774A
Rev. B | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AB
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
0.010
0.004
0.012
0.008
0.025
BSC
0.010
0.006
0.050
0.016
8°
0°
COPLANARITY
0.004
0.065
0.049
0.069
0.053
0.197
0.193
0.189
0.158
0.154
0.150
0.244
0.236
0.228
Figure 29. 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50 REF
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0.45
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.90
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.00
BSC SQ
*1.65
1.50 SQ
1.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
Figure 30. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
(CP-16-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG774ABRQ
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQ-REEL
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQ-REEL7
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQZ-REEL1
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQZ-REEL71
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABCPZ-REEL
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-3
1 Z = Pb-free part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-21V-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 50W
GRM2167U1H391JZ01D CAP CER 390PF 50V 5% U2J 0805
GRM21BR71C334KA01K CAP CER 0.33UF 16V 10% X7R 0805
VE-23Z-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W
GRM2165C1HR90CD01D CAP CER 0.9PF 50V NP0 0805
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG774ABCPZ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG774ABRQ 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
ADG774ABRQ-REEL 制造商:Analog Devices 功能描述:Analog Multiplexer Quad 2:1 16-Pin QSOP T/R 制造商:Analog Devices 功能描述:ANLG MUX QUAD 2:1 5V 16QSOP - Tape and Reel
ADG774ABRQ-REEL7 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG774ABRQZ 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
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