參數(shù)資料
型號(hào): ADG774ABRQ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 5/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Switch Fundamentals
產(chǎn)品變化通告: Product Discontinuance 27/Oct/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 98
功能: 多路復(fù)用器/多路分解器
電路: 4 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 3.5 歐姆
電壓電源: 單電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 3.3V,5V
電流 - 電源: 1nA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-QSOP
包裝: 管件
ADG774A
Rev. B | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137-AB
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
0.010
0.004
0.012
0.008
0.025
BSC
0.010
0.006
0.050
0.016
COPLANARITY
0.004
0.065
0.049
0.069
0.053
0.197
0.193
0.189
0.158
0.154
0.150
0.244
0.236
0.228
Figure 29. 16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50 REF
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0.45
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.90
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.00
BSC SQ
*1.65
1.50 SQ
1.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
Figure 30. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
(CP-16-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG774ABRQ
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQ-REEL
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQ-REEL7
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQZ-REEL1
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABRQZ-REEL71
40°C to +85°C
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
RQ-16
ADG774ABCPZ-REEL
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-3
1 Z = Pb-free part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADG774BRQ-REEL IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
ADG779BKSZ-R2 IC SWITCH SPDT SC70-6
ADG782BCPZ IC SWITCH QUAD SPST 20LFCSP
ADG784BCPZ-REEL7 IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 20LFCSP
ADG786BCPZ IC SWITCH TRIPLE SPDT 20LFCSP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG774ABRQ-REEL 制造商:Analog Devices 功能描述:Analog Multiplexer Quad 2:1 16-Pin QSOP T/R 制造商:Analog Devices 功能描述:ANLG MUX QUAD 2:1 5V 16QSOP - Tape and Reel
ADG774ABRQ-REEL7 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG774ABRQZ 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
ADG774ABRQZ 制造商:Analog Devices 功能描述:IC ANALOG MUX/DMUX QUAD 2 X 1 QSOP-16
ADG774ABRQZ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)