參數(shù)資料
型號(hào)： ADG774BRQ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 2/12頁
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描述： IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 98
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 4 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 2.2 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3.3V，5V
電流 - 電源： 1nA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-QSOP
包裝： 管件
ADG774
–10–
REV. C
OUTLINE DIMENSIONS
16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Narrow Body
(R-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AC
16
9
8
1
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
10.00 (0.3937)
9.80 (0.3858)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
8
0
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COPLANARITY
0.10
45
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
16-Lead Shrink Small Outline Package [QSOP]
(RQ-16)
Dimensions shown in inches
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
0.010
0.004
0.012
0.008
0.025
BSC
0.010
0.006
0.050
0.016
8
0
COPLANARITY
0.004
0.065
0.049
0.069
0.053
0.154
BSC
0.236
BSC
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137AB
0.193
BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-24M-IW CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
VI-24D-IW CONVERTER MOD DC/DC 85V 100W
VI-21W-IW CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 100W
ADG774BR IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC
VE-B1Z-IU CONVERTER MOD DC/DC 2V 80W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG774BRQ-500RL7 功能描述:4 Circuit IC Switch 2:1 2.2 Ohm (Typ) 16-QSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):上次購買時(shí)間 開關(guān)電路:SPDT 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:2:1 電路數(shù):4 導(dǎo)通電阻（最大值）:2.2 歐姆（標(biāo)準(zhǔn)） 通道至通道匹配（ΔRon）:150 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:3 V ~ 5 V 電壓 - 電源，雙（V±）:- 開關(guān)時(shí)間（Ton, Tof）（最大值）:15ns，8ns -3db 帶寬:240MHz 電荷注入:10pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:10pF，20pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串?dāng)_:-75dB @ 10MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:16-QSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADG774BRQ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
ADG774BRQ-REEL7 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG774BRQZ 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG774BRQZ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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