參數(shù)資料
型號(hào)： ADG787BCBZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 7/16頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10WLCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 2 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 3 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 5nA
工作溫度： -25°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-UFBGA，WLCSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-WLCSP
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱(chēng)： ADG787BCBZ-REEL7DKR
ADG787
Rev. A | Page 15 of 16
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.56
1.50
1.44
0.26
0.22
0.18
0.11
0.09
0.07
0.36
0.32
0.28
0.63
0.57
0.51
BOTTOM
VIEW
(BALL SIDE UP)
2.06
2.00
1.94
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
1
A
B
C
2
3
4
BALL 1
IDENTIFIER
11
0
5
-0
Figure 40. 10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-10)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding1
ADG787BRMZ2
–40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
SM1
ADG787BRMZ-500RL72
–40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
SM1
ADG787BRMZ-REEL2
–40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
SM1
ADG787BCBZ-500RL72
–25°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-10
S04
ADG787BCBZ-REEL2
–25°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-10
S04
ADG787BCPZ-500RL72
–40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WD)
CP-10-9
SM1
ADG787BCPZ-REEL2
–40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WD)
CP-10-9
SM1
1 Due to space constraints, branding on this package is limited to three characters.
2 Z = Pb-free part.
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADG787BCPZ-500RL7 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤(pán)
ADG787BCPZ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG787BCPZ-REEL17 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Tape and Reel
ADG787BCPZ-REEL7 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADG787BRMZ 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):568-5557-6
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