參數(shù)資料
型號(hào)： ADG787BRMZ-REEL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 6/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10MSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 2 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 3 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 5nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG787
Rev. A | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
3.00
BSC SQ
INDEX
AREA
TOP VIEW
1.50
BCS SQ
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
1
6
10
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
5
PIN 1
INDICATOR
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.55 TYP
SIDE VIEW
Figure 38. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very, Very Thin, Dual Lead (CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
8°
0°
0.15
0.05
0.33
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
Figure 39. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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