TA = 25°C, unless otherwise noted" />
參數(shù)資料
型號(hào): ADG888YCPZ-REEL
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 12/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC SWITCH DUAL DPDT 16LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 5,000
功能: 開關(guān)
電路: 2 x DPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 480 毫歐
電壓電源: 單電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源: 3nA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-VQFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-LFCSP-VQ EP(4x4)
包裝: 帶卷 (TR)
ADG888
Rev. A | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameter
Rating
VDD to GND
0.3 V to +6 V
Analog Inputs, Digital Inputs1
0.3 V to VDD + 0.3 V or 30 mA,
whichever occurs first
Peak Current, S or D
5 V operation
600 mA (pulsed at 1 ms,
10% duty cycle max)
Continuous Current, S or D
5 V operation
400 mA
Operating Temperature Range
Automotive (Y Version)
TSSOP and LFCSP packages
40°C to +125°C
Industrial (B version)
WLCSP package
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
16-Lead TSSOP Package
θJA Thermal Impedance
(4-Layer Board)
112°C/W
θJC Thermal Impedance
27.6°C/W
16-Lead WLCSP Package
θJA Thermal Impedance
(4-Layer Board)
130°C/W
16-Lead LFCSP Package
θJA Thermal Impedance
(4-Layer Board)
30.4°C/W
Reflow Soldering (Pb-Free)
Peak Temperature
260(+0/5)°C
Time at Peak Temperature
10 sec to 40 sec
1 Overvoltages at IN, S, or D are clamped by internal diodes. Limit current to
the maximum ratings given.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one absolute maximum rating can be applied at any one
time.
ESD CAUTION
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADG888YCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH DUAL DPDT 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG888YRUZ 功能描述:IC SWITCH DUAL DPDT 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG888YRUZ-REEL 功能描述:IC SWITCH DUAL DPDT 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG888YRUZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH DUAL DPDT 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG901 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Wideband, 40 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, SPST Switches