參數(shù)資料
型號(hào)： ADM3312EARU
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 10/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TXRX RS-232 TRI 2.7V 24TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 62
類(lèi)型： 收發(fā)器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 3/3
規(guī)程： RS232
電源電壓： 2.7 V ~ 3.6 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-TSSOP
包裝： 管件
ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E
Data Sheet
Rev. I | Page 18 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
1
1240
8-
A
1
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.25
3.10 SQ
2.95
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
Figure 37. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-7)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150-AH
0601
06-
A
28
15
14
1
10.50
10.20
9.90
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65 BSC
2.00 MAX
0.38
0.22
COPLANARITY
0.10
1.85
1.75
1.65
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
8°
4°
0°
Figure 38. 28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-28)
Dimensions shown in millimeters
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