參數(shù)資料
型號(hào)： ADN2850BCPZ25
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 18/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC RHEO DGTL 10B DL 25K 16LFCSP
產(chǎn)品變化通告： Metal Edit Change 03/Feb/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
接片： 1024
電阻（歐姆）： 25k
電路數(shù)： 2
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型： 非易失
接口： 4 線 SPI（芯片選擇）
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V，±2.25 V ~ 2.75 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-LFCSP
包裝： 托盤
Data Sheet
ADN2850
Rev. E | Page 25 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
05-
09-
2012-
A
1
0.80
BSC
PIN 1
INDICATOR
2.40 REF
0.75
0.60
0.50
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.35
0.30
0.25
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.25
3.10 SQ
2.95
16
5
13
8
9
12
4
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
5.10
5.00 SQ
4.90
4.75 BSC
SQ
EXPOSED
PAD
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.25 MIN
BOTTOM VIEW
Figure 44. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-6)
Dimensions shown in millimeters
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 45. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
RWB (k)
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADN2850BRUZ25
25
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
ADN2850BRUZ25-RL7
25
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
ADN2850BCPZ25
25
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-6
ADN2850BCPZ25-RL7
25
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-6
ADN2850BCPZ250
250
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-6
ADN2850BCPZ250-RL7
250
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-6
EVAL-ADN2850SDZ
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
2
The evaluation board is shipped with the 25 k RWB resistor option; however, the board is compatible with all available resistor value options.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-B3K-MY-F1 CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
ADN2850BCPZ250 IC DGTL RHEO DL 1024POS 16LFCSP
VE-B3J-MY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W
AD5232BRU10 IC DGTL POT 256POS 10K 16TSSOP
VI-2NW-MX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 75W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADN2850BCPZ250 功能描述:IC DGTL RHEO DL 1024POS 16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 150 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失 接口:3 線 SPI（芯片選擇） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN-EP（3x3） 包裝:帶卷 (TR)
ADN2850BCPZ250-RL7 功能描述:IC DGTL RHEO DL 25K 9BIT16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
ADN2850BCPZ25-RL7 功能描述:IC DGTL RHEO DL 25K 9BIT16LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
ADN2850BRU25 制造商:Analog Devices 功能描述:
adn2850bru25-rl7 制造商:Analog Devices 功能描述:
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