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參數(shù)資料
型號(hào): ADP5587ACPZ-R7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 16/24頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC EXPANDER/KEYBOARD CTRLR
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
類(lèi)型: I²C 端口擴(kuò)展器
應(yīng)用: 移動(dòng)電話
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 24-WFQFN 裸露焊盤(pán),CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 24-LFCSP-WQ(4x4)
包裝: 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面: 799 (CN2011-ZH PDF)
配用: ADP5587CP-EVALZ-ND - EVAL BOARD FOR ADP5587
其它名稱: ADP5587ACPZ-R7DKR
Data Sheet
ADP5587
Rev. D | Page 23 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
0.25
0.20
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGD-8.
0
7
2
8
0
9
A
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.25 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
1
24
7
12
13
18
19
6
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
2.20
2.10 SQ
2.00
Figure 21. 24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-24-10)
Dimensions shown in millimeters
0
9
2
0
9
-B
A
B
C
D
E
0.645
0.600
0.555
0.230
0.200
0.170
2.010
1.970 SQ
1.930
1
2
3
4
5
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
0.287
0.267
0.247
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.05
0.40
REF
1.60
REF SQ
0.022
REF
0.395
0.375
0.355
BALL A1
IDENTIFIER
Figure 22. 25-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-25-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature
Range
I2C Write
Address
Package Description
Package
Option
Write
Read
ADP5587ACPZ-R7
40°C to +85°C
0x68
0x69
24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-24-10
ADP5587ACPZ-1-R7
40°C to +85°C
0x60
0x61
24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-24-10
ADP5587ACBZ-R7
40°C to +85°C
0x68
0x69
25-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-25-4
ADP5587CP-EVALZ
0x68
0x69
Evaluation Board [LFCSP_WQ]
CP-24-10
ADP5587CB-EVALZ
0x68
0x69
Evaluation Board [WLCSP]
CB-25-4
1
Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
LFXP3E-4TN144C IC FPGA 3.1KLUTS 100I/O 144-TQFP
LFXP3C-4TN144C IC FPGA 3.1KLUTS 100I/O 144-TQFP
FMC15DRYN-S93 CONN EDGECARD 30POS .100 DIP SLD
LFXP3C-4T144C IC FPGA 3.1KLUTS 100I/O 144-TQFP
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參數(shù)描述
ADP5587CP-EVALZ 功能描述:EVAL BOARD FOR ADP5587 RoHS:是 類(lèi)別:編程器,開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 主要目的:電信,線路接口單元(LIU) 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要屬性:T1/J1/E1 LIU 次要屬性:- 已供物品:板,電源,線纜,CD 其它名稱:82EBV2081
ADP5588 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Keypad I/O Expander
ADP5588ACPZ-R7 功能描述:IC KEYPAD SCANNER GPIO PORT EXP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專(zhuān)用 系列:- 特色產(chǎn)品:NXP - I2C Interface 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 應(yīng)用:2 通道 I²C 多路復(fù)用器 接口:I²C,SM 總線 電源電壓:2.3 V ~ 5.5 V 封裝/外殼:16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:568-1854-1
ADP5588ACPZ-R7B2 功能描述:Keypads and Alarm Systems Interface 24-LFCSP-WQ (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):上次購(gòu)買(mǎi)時(shí)間 應(yīng)用:鍵盤(pán)和警報(bào)系統(tǒng) 接口:I2C 電壓 - 電源:1.8 V ~ 3 V 封裝/外殼:24-WFQFN 裸露焊盤(pán),CSP 供應(yīng)商器件封裝:24-LFCSP-WQ(4x4) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADP5588-EVALZ 功能描述:BOARD EVAL ADP5588 KEYPAD/GPIO RoHS:是 類(lèi)別:編程器,開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 主要目的:電信,線路接口單元(LIU) 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要屬性:T1/J1/E1 LIU 次要屬性:- 已供物品:板,電源,線纜,CD 其它名稱:82EBV2081