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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-21062CS-160 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 24/64頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | SHARC Processor Overview |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 類型： | 浮點 |
| 接口： | 主機接口，連接端口，串行端口 |
| 時鐘速率： | 40MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 256kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 5.00V |
| 電壓 - 核心： | 5.00V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 240-BFQFP 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 240-MQFP-EP（32x32） |
| 包裝： | 托盤 |
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Rev. F
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March 2008
ADSP-21060/ADSP-21060L/ADSP-21062/ADSP-21062L/ADSP-21060C/ADSP-21060LC
Multiprocessor Bus Request and Host Bus Request
Use these specifications for passing of bus mastership between
multiprocessing ADSP-2106xs (BRx) or a host processor, both
synchronous and asynchronous (HBR, HBG).
Table 18. Multiprocessor Bus Request and Host Bus Request
5 V and 3.3 V
Unit
Parameter
Min
Max
Timing Requirements
tHBGRCSV
HBG Low to RD/WR/CS Valid1
20 + 5DT/4
ns
tSHBRI
HBR Setup Before CLKIN2
20 + 3DT/4
ns
tHHBRI
HBR Hold After CLKIN2
14 + 3DT/4
ns
tSHBGI
HBG Setup Before CLKIN
13 + DT/2
ns
tHHBGI
HBG Hold After CLKIN High
6 + DT/2
ns
tSBRI
BRx, CPA Setup Before CLKIN3
13 + DT/2
ns
tHBRI
BRx, CPA Hold After CLKIN High
6 + DT/2
ns
tSRPBAI
RPBA Setup Before CLKIN
21 + 3DT/4
ns
tHRPBAI
RPBA Hold After CLKIN
12 + 3DT/4
ns
Switching Characteristics
tDHBGO
HBG Delay After CLKIN
7 – DT/8
ns
tHHBGO
HBG Hold After CLKIN
–2 – DT/8
ns
tDBRO
BRx Delay After CLKIN
7 – DT/8
ns
tHBRO
BRx Hold After CLKIN
–2 – DT/8
ns
tDCPAO
CPA Low Delay After CLKIN4
8 – DT/8
ns
tTRCPA
CPA Disable After CLKIN
–2 – DT/8
4.5 – DT/8
ns
tDRDYCS
REDY (O/D) or (A/D) Low from CS and HBR Low5, 6
8.5
ns
tTRDYHG
REDY (O/D) Disable or REDY (A/D) High from HBG6, 7
44 + 23DT/16
ns
tARDYTR
REDY (A/D) Disable from CS or HBR High6
10
ns
1 For first asynchronous access after HBR and CS asserted, ADDR31-0 must be a non-MMS value 1/2 tCK before RD or WR goes low or by tHBGRCSV after HBG goes low. This is
easily accomplished by driving an upper address signal high when HBG is asserted. See the “Host Processor Control of the ADSP-2106x” section in the ADSP-2106x SHARC
User’s Manual, Revision 2.1.
2 Only required for recognition in the current cycle.
3 CPA assertion must meet the setup to CLKIN; deassertion does not need to meet the setup to CLKIN.
4 For ADSP-21060LC, specification is 8.5 – DT/8 ns max.
5 For ADSP-21060L, specification is 9.5 ns max, For ADSP-21060LC, specification is 11.0 ns max, For ADSP-21062L, specification is 8.75 ns max.
6 (O/D) = open drain, (A/D) = active drive.
7 For ADSP-21060C/ADSP-21060LC, specification is 40 + 23DT/16 ns min.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADSP-21062LKB-160 | IC DSP CONTROLLER 2MBIT 225 BGA |
| AGM25DTAN | CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD |
| RS-2405S/H3 | CONV DC/DC 2W 18-36VIN 05VOUT |
| 1N914BTR | DIODE SS HI COND100V 200MA DO-35 |
| VJ1206A150KBEAT4X | CAP CER 15PF 500V 10% NP0 1206 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| ADSP-21062KB-160 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-21062KBZ-160 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-21062KS-133 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP21062KS160 | 制造商:AD 功能描述:New |
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