參數(shù)資料
型號： ADSP-21062LAB-160
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 57/64頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP CONTROLLER 32BIT 225BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： SHARC Processor Overview
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： SHARC®
類型： 浮點
接口： 主機接口，連接端口，串行端口
時鐘速率： 40MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 256kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 3.30V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 225-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 225-PBGA
包裝： 托盤
Rev. F
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March 2008
ADSP-21060/ADSP-21060L/ADSP-21062/ADSP-21062L/ADSP-21060C/ADSP-21060LC
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 43 is provided as an aide to PCB design. For industry-
standard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 45. 240-Lead Ceramic Quad Flat Package, Mounted with Cavity Up [CQFP]
(QS-240-1B)
Dimensions shown in millimeters
65.90
BSC
75.50 BSC SQ
121
180
181
240
1
60
120
61
INDEX 1
GOLD
PLATED
29.50 BSC
LID
SEAL RING
TOP VIEW
75.00 BSC SQ
2.60
2.55
2.50
3.60
3.55
3.50
29.50
BSC
1
240
181
180
121
120
BOTTOM VIEW
HEAT SLUG
60
61
INDEX 2
2.00 DIA
NO GOLD
NONCONDUCTIVE
CERAMIC TIE BAR
70.00 BSC SQ
2.05
SIDE VIEW
0.50
0.90
0.80
0.70
3.42
3.17
2.92
1.22 (4
×)
16.50 (8
×)
Table 43. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Solder Mask Opening
Ball Pad Size
225-Ball Grid Array (PBGA)
Solder Mask Defined
0.63 mm diameter
0.76 mm diameter
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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ADSP-21062LCS-160 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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