參數(shù)資料
型號(hào): ADSP-3PARCBF548E02
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 31/100頁
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描述: KIT DEV STARTER BF548
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Arcturus uCBF54x-EMM
特色產(chǎn)品: uCBF54x Start Kit and System Module by Arcturus
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: DSP
適用于相關(guān)產(chǎn)品: ADSP-BF548
所含物品: 板,線纜,CD,帶麥克風(fēng)的耳機(jī),模塊,電源
相關(guān)產(chǎn)品: ADSP-BF548MBBCZ-5M-ND - IC DSP 533MHZ W/DDR 400CSPBGA
ADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
Rev. C
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February 2010
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Nonautomotive 400 MHz
1
All Other Devices
2
Parameter
Test Conditions
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Unit
VOH
High Level Output
Voltage for 3.3 V I/O
3
VDDEXT = 2.7 V,
IOH = –0.5 mA
2.4
V
High Level Output
Voltage for 2.5 V I/O3
VDDEXT = 2.25 V,
IOH = –0.5 mA
2.0
V
VOHDDR
High Level Output
Voltage for DDR
SDRAM4
VDDDDR = 2.5 V,
IOH = –8.1 mA
1.74
V
High Level Output
Voltage for Mobile
DDR SDRAM
VDDDDR = 1.8 V,
IOH = –0.1 mA
1.62
V
VOL
Low Level Output
Voltage for 3.3 V I/O
VDDEXT = 2.7 V,
IOL = 2.0 mA
0.4
V
Low Level Output
Voltage for 2.5 V I/O3
VDDEXT = 2.25 V,
IOL = 2.0 mA
0.4
V
VOLDDR
Low Level Output
Voltage for DDR
SDRAM4
VDDDDR = 2.5 V,
IOL = 8.1 mA
0.56
V
Low Level Output
Voltage for Mobile
DDR SDRAM
VDDDDR = 1.8 V,
IOL = 0.1 mA
0.18
V
IIH
High Level Input
Current
5
VDDEXT =3.6 V,
VIN = VIN Max
10.0
μA
IIHP
High Level Input
Current6
VDDEXT =3.6 V,
VIN =VIN Max
50.0
μA
IIHDDR_VREF
High Level Input
Current for DDR
SDRAM
7
VDDDDR =2.7 V,
VIN = 0.51 × VDDDDR
30.0
μA
High Level Input
Current for Mobile
DDR SDRAM7
VDDDDR =1.95 V,
VIN = 0.51 × VDDDDR
30.0
μA
IIL
8
Low Level Input
Current
VDDEXT =3.6 V, VIN = 0 V
10.0
μA
IOZH
9
Three-State Leakage
Current
10
VDDEXT =3.6 V,
VIN = VIN Max
10.0
μA
IOZL
11
Three-State Leakage
Current
VDDEXT =3.6 V, VIN = 0 V
10.0
μA
CIN
Input Capacitance
fIN = 1 MHz,
TAMBIENT = 25°C,
VIN = 2.5 V
4
12
8
pF
IDDDEEPSLEEP
13
VDDINT Current in Deep
Sleep Mode
VDDINT = 1.0 V,
fCCLK = 0 MHz,
fSCLK = 0 MHz,
TJ = 25°C, ASF = 0.00
22
37
mA
IDDSLEEP
VDDINT Current in Sleep
Mode
VDDINT = 1.0 V,
fSCLK = 25 MHz,
TJ =25°C
35
50
mA
IDD-IDLE
VDDINT Current in Idle
VDDINT = 1.0 V,
fCCLK = 50 MHz,
TJ = 25°C,
ASF = 0.47
44
59
mA
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ECM25DCTI-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
GCM18DTKI-S288 CONN EDGECARD 36POS .156 EXTEND
UCC3957MTR-2 IC LI-ION PROTECT CIRCUIT 16QSOP
GBM28DRMI-S288 CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND
UCC3957MTR-1G4 IC LI-ION PROTECT CIRCUIT 16QSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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ADSP-BF504BCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF504BCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C,McASP,McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF504BCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF504KCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤