參數(shù)資料
型號(hào): ADSP-BF512KBCZ-4
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 31/68頁
文件大小: 0K
描述: IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: 定點(diǎn)
接口: I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART
時(shí)鐘速率: 400MHz
非易失內(nèi)存: 外部
芯片上RAM: 116kB
電壓 - 輸入/輸出: 1.8V,2.5V,3.3V
電壓 - 核心: 1.30V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 168-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 168-CSPBGA(12x12)
包裝: 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
Serial Ports
through Figure 24 on Page 40 describe serial port operations.
Table 33. Serial Ports—External Clock
VDDEXT
1.8V Nominal
VDDEXT
2.5 V/3.3V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSFSE
1
TFSx/RFSx Setup Before TSCLKx/RSCLKx
3
ns
tHFSE
TFSx/RFSx Hold After TSCLKx/RSCLKx
3
ns
tSDRE
Receive Data Setup Before RSCLKx
3
ns
tHDRE
Receive Data Hold After RSCLKx
3.5
3
ns
tSCLKEW
TSCLKx/RSCLKx Width
7
4.5
ns
tSCLKE
TSCLKx/RSCLKx Period
2 × tSCLK
ns
tSUDTE
2
Start-Up Delay From SPORT Enable To First External TFSx
4 × tSCLKE
ns
tSUDRE
Start-Up Delay From SPORT Enable To First External RFSx
4 × tSCLKE
ns
Switching Characteristics
tDFSE
3
TFSx/RFSx Delay After TSCLKx/RSCLKx (Internally Generated
TFSx/RFSx)
10
ns
tHOFSE
TFSx/RFSx Hold After TSCLKx/RSCLKx (Internally Generated
TFSx/RFSx)
00ns
tDDTE
Transmit Data Delay After TSCLKx
10
ns
tHDTE
Transmit Data Hold After TSCLKx
0
ns
1 Referenced to sample edge.
2 Verified in design but untested.
3 Referenced to drive edge.
Table 34. Serial Ports—Internal Clock
VDDEXT
1.8V Nominal
VDDEXT
2.5 V/3.3V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSFSI
1
TFSx/RFSx Setup Before TSCLKx/RSCLKx
11
9.6
ns
tHFSI
TFSx/RFSx Hold After TSCLKx/RSCLKx
–1.5
ns
tSDRI
Receive Data Setup Before RSCLKx
11
9.6
ns
tHDRI
Receive Data Hold After RSCLKx
–1.5
ns
Switching Characteristics
tDFSI
2
TFSx/RFSx Delay After TSCLKx/RSCLKx (Internally Generated
TFSx/RFSx)
33
ns
tHOFSI
TFSx/RFSx Hold After TSCLKx/RSCLKx (Internally Generated
TFSx/RFSx)
2
1ns
tDDTI
Transmit Data Delay After TSCLKx
3
ns
tHDTI
Transmit Data Hold After TSCLKx
1.8
1.5
ns
tSCLKIW
TSCLKx/RSCLKx Width
10
8
ns
1 Referenced to sample edge.
2 Referenced to drive edge.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADSP-BF512KSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF512KSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF512KSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF514BBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤