參數(shù)資料
型號(hào): ADSP-BF514BSWZ-4F4
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 19/68頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: Blackfin®
類型: 定點(diǎn)
接口: I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
時(shí)鐘速率: 400MHz
非易失內(nèi)存: 閃存(4Mb)
芯片上RAM: 116kB
電壓 - 輸入/輸出: 1.8V,2.5V,3.3V
電壓 - 核心: 1.30V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 176-LQFP 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 176-LQFP-EP(24x24)
包裝: 托盤(pán)
Rev. B
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January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
PACKAGE INFORMATION
The information presented in Figure 6 and Table 22 provides
details about the package branding for the processor. For a com-
plete listing of product availability, see Ordering Guide on
ESD SENSITIVITY
Figure 6. Product Information on Package
Table 22. Package Brand Information
Brand Key
Field Description
ADSP-BF51x
Product Name
t
Temperature Range
pp
Package Type
Z
Lead Free Option
ccc
See Ordering Guide
vvvvvv.x
Assembly Lot Code
n.n
Silicon Revision
#
RoHS Compliance Designator
yyww
Date Code
vvvvvv.x n.n
tppZccc
ADSP-BF51x
a
B
#yyww country_of_origin
ESD (electrostatic discharge) sensitive device.
Charged devices and circuit boards can discharge
without detection. Although this product features
patented or proprietary protection circuitry, damage
may occur on devices subjected to high energy ESD.
Therefore, proper ESD precautions should be taken to
avoid performance degradation or loss of functionality.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADSP-BF514KBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF514KBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤(pán)
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