參數(shù)資料
型號： ADSP-BF534BBC-4A
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 60/68頁
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描述： IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
標準包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： CAN，SPI，SSP，TWI，UART
時鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 132kB
電壓 - 輸入/輸出： 2.50V，3.30V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 182-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 182-CSPBGA（12x12）
包裝： 托盤
Rev. J
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February 2014
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions in Figure 67 and Figure 68 are shown in
millimeters.
Figure 67. 182-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-182)
Dimensions shown in millimeters
DETAIL A
0.50
0.45
0.40
1.31
1.21
1.10
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
14 13 12 11 10
8 7 6
3 2 1
95 4
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.70 MAX
12.00 BSC SQ
(BALL
DIAMETER)
SEATING
PLANE
0.25 MIN
0.12
COPLANARITY
PIN A1
INDICATOR
LOCATION
NOTES:
0.80
BSC
TYP
1. COMPLIANT TO JEDEC STANDARD MO-205-AE,
EXCEPT FOR BALL DIAMETER.
2. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
3. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS
WITHIN 0.15 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE
TO THE PACKAGE EDGES
10.40
BSC
SQ
相關(guān)PDF資料
PDF描述
THJB685K016AJN CAP TANT 6.8UF 16V 10% 1210
T494D107K016AT CAP TANT 100UF 16V 10% 2917
GCM15DRMD CONN EDGECARD 30POS .156 WW
TPSW106M016R0600 CAP TANT 10UF 16V 20% 2312
GCM18DCWS CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF534BBC-5A 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF534BBCZ-4A 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF534BBCZ-4B 功能描述:IC DSP CTRLR 16BIT 400MHZ 208BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF534BBCZ-5A 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF534BBCZ-5B 功能描述:IC DSP CTRLR 16BIT 500MHZ 182BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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