Package1 Speed (MHz) RAM Memory (kB) Ambient Temp Range (°C" />
參數(shù)資料
型號: ADSP-BF538BBCZ-4F8
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 7/12頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSP CTLR 16BIT 316CSPBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: 定點(diǎn)
接口: CAN,SPI,SSP,TWI,UART
時鐘速率: 400MHz
非易失內(nèi)存: 閃存(1 MB)
芯片上RAM: 148kB
電壓 - 輸入/輸出: 3.00V,3.30V
電壓 - 核心: 1.20V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 316-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 316-CSPBGA(17x17)
包裝: 托盤
配用: ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN
Blackfin Processors (continued)
Part Number
Package1
Speed (MHz)
RAM Memory (kB)
Ambient Temp Range (°C)
Key Peripherals
Price Range @ 1k
($U.S.)2
ADSP-BF531SBB400
169-ballPBGA
400
52
40to+85
PPI,UART,SPI,2SPORTs,
3timers,16GPIOs
5.99to12.81
ADSP-BF531SBBC400
160-ballCSP_BGA
ADSP-BF531SBBCZ4003
160-ballCSP_BGA
ADSP-BF531SBBZ4003
169-ballPBGA
ADSP-BF531SBSTZ4003
176-leadLQFP
ADSP-BF532SBBC400
160-ballCSP_BGA
400
84
40to+85
9.33to17.31
ADSP-BF532SBBCZ4003
160-ballCSP_BGA
ADSP-BF532SBSTZ4003
176-leadLQFP
ADSP-BF532SBB400
169-ballPBGA
ADSP-BF532SBBZ400
169-ballPBGA
ADSP-BF533SBBC400
160-ballCSP_BGA
400
148
40to+85
PPI,UART,SPI,2SPORTs,
3timers,16GPIOs
12.19to23.32
ADSP-BF533SBBCZ400
160-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF533SBBZ400
169-ballPBGA
400
ADSP-BF533SBSTZ400
176-leadLQFP
400
ADSP-BF533SBBC500
160-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF533SBBCZ5003
160-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF533SBB500
160-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF533SBBZ5003
169-ballPBGA
500
ADSP-BF533SBBC-5V
160-ballCSP_BGA
533
ADSP-BF533SBBCZ-5V
160-ballCSP_BGA
533
ADSP-BF533SKBC-6V
160-ballCSP_BGA
600
0to70
ADSP-BF533SKBCZ-6V
160-ballCSP_BGA
600
ADSP-BF534BBC-4A
182-ballCSP_BGA
400
132
40to+85
CAN,PPI/SPI,TWI,8timers,
48GPIOs,2SPORTs/UARTs
12.40to18.53
ADSP-BF534BBCZ-4A3
182-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF534BBCZ-4B3
208-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF534BBC-5A
182-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF534BBCZ-5A
182-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF534BBCZ-5B
208-ballCSP_BGA
500
ADSP-BF534YBCZ-4B3
208-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF535PBB-200
260-ballPBGA
200
308
40to+85
2SPIs,2SPORTs,USBdevice,PCI
31.27to48.22
ADSP-BF535PBBZ-200
260-ballPBGA
200
40to+85
ADSP-BF535PKB-300
260-ballPBGA
300
0to70
ADSP-BF535PKBZ-300
260-ballPBGA
300
0to70
ADSP-BF535PBB-300
260-ballPBGA
300
40to+85
ADSP-BF535PKB-350
260-ballPBGA
350
0to70
ADSP-BF535PKBZ-350
260-ballPBGA
350
0to70
ADSP-BF536BBC-3A
182-ballCSP_BGA
300
100
40to+85
10/100Ethernet,CAN,PPI,TWI,8timers,
48GPIOs,2SPORTs/UARTs,SPI
10.07to15.14
ADSP-BF536BBCZ-3A
182-ballCSP_BGA
300
ADSP-BF536BBCZ-3B
208-ballCSP_BGA
300
ADSP-BF536BBC-4A
182-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF536BBCZ-4A
182-ballCSP_BGA
400
ADSP-BF536BBCZ-4B
208-ballCSP_BGA
400
1
Packages: LQFP_EP (low profile quad flat pack exposed pad); CSP_BGA (chip scale package ball grid array); PBGA (plastic ball grid array); LFCSP (lead frame chip scale package).
2
All pricing is budgetary and subject to change.
3
Available in automotive grade.
4
| BlackfinProcessorFamily
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PDF描述
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VI-B1T-CX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 75W
TAP685M035CRW CAP TANT 6.8UF 35V 20% RADIAL
XC95288XL-7FGG256C IC CPLD 288MCELL 7.5NS 256-FBGA
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