4-22 Revision 4 E9 NC IO08PDB0V1 E10 GND E11 IO15NDB1V0 IO22NDB1V0 E12 IO15PDB1V0 IO22PDB1V0 E13 GND E14 NC IO32PPB1V1 E15" />
型號: | AFS090-1FG256 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 229/334頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
標準包裝: | 90 |
系列: | Fusion® |
RAM 位總計: | 27648 |
輸入/輸出數(shù): | 75 |
門數(shù): | 90000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應商設備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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AFS090-1FGG256 | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
AYM31DTAH-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
A3P250L-PQ208I | IC FPGA 1KB FLASH 250K 208-PQFP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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AFS090-1FG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS090-1FG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
AFS090-1FG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS090-1FGG256 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17) |
AFS090-1FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |