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型號:
AFS090-1QNG108
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數:
36/334頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 90K 108-QFN
標準包裝:
348
系列:
Fusion®
RAM 位總計:
27648
輸入/輸出數:
37
門數:
90000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
108-WFQFN
供應商設備封裝:
108-QFN(8x8)
A40MX04-FVQ80
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
A40MX04-FVQG80
IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP
AGLP060V5-VQ176I
IC FPGA IGLOO PLUS 60K 176-VQFN
AT24C1024B-PU25
IC EEPROM 1MBIT 1MHZ 8DIP
AGLP060V5-VQG176I
IC FPGA IGLOO PLUS 60K 176-VQFN
AFS090-1QNG108I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 108-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS090-1QNG180
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AFS090-1QNG180I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 180-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS090-1QNG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS090-1QNG256I
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs