Revision 4 4-27 FG676 Note For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Resource " />
型號(hào): | AFS090-FG256 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁(yè)數(shù): | 234/334頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 90 |
系列: | Fusion® |
RAM 位總計(jì): | 27648 |
輸入/輸出數(shù): | 75 |
門數(shù): | 90000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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M1A3P400-2FGG484 | IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA |
AMC25DRXH-S734 | CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD |
RBB92DHAT-S329 | EDGECARD PCI 184PS .050 R/A 3.3V |
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RBB92DHAT-S250 | EDGECARD PCI 184POS .050 R/A 5V |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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AFS090-FG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS090-FG256I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
AFS090-FG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS090-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) |
AFS090-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |