2-116 Revision 4 Injected Conversion Note: *See EQ 23 on page 2-112 for calc" />
型號(hào):
AFS090-FG256I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
38/334頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
27648
輸入/輸出數(shù):
75
門數(shù):
90000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
AFS090-FGG256I
IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA
A42MX09-PQ100A
IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
A42MX09-PQG100A
IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
M1A3P1000L-1PQG208
IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 208PQFP
A3P1000L-1PQ208
IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP
AFS090-FG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS090-FGG256
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS090-FGG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS090-FGG256I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS090-FGG256IPPX297
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FUSION 90K GATES IND CMOS 3.3V 256 FBGA - Trays