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參數(shù)資料
| 型號： | AFS1500-2FGG676I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 177/334頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 276480 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 252 |
| 門數(shù)： | 1500000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
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DC and Power Characteristics
3-8
Revision 4
Theta-JA
Junction-to-ambient thermal resistance (
JA) is determined under standard conditions specified by
JEDEC (JESD-51), but it has little relevance in actual performance of the product. It should be used with
caution but is useful for comparing the thermal performance of one package to another.
A sample calculation showing the maximum power dissipation allowed for the AFS600-FG484 package
under forced convection of 1.0 m/s and 75°C ambient temperature is as follows:
EQ 4
where
EQ 5
The power consumption of a device can be calculated using the Microsemi power calculator. The
device's power consumption must be lower than the calculated maximum power dissipation by the
package. If the power consumption is higher than the device's maximum allowable power dissipation, a
heat sink can be attached on top of the case, or the airflow inside the system must be increased.
Theta-JB
Junction-to-board thermal resistance (
JB) measures the ability of the package to dissipate heat from the
surface of the chip to the PCB. As defined by the JEDEC (JESD-51) standard, the thermal resistance
from junction to board uses an isothermal ring cold plate zone concept. The ring cold plate is simply a
means to generate an isothermal boundary condition at the perimeter. The cold plate is mounted on a
JEDEC standard board with a minimum distance of 5.0 mm away from the package edge.
Theta-JC
Junction-to-case thermal resistance (
JC) measures the ability of a device to dissipate heat from the
surface of the chip to the top or bottom surface of the package. It is applicable for packages used with
external heat sinks. Constant temperature is applied to the surface in consideration and acts as a
boundary condition. This only applies to situations where all or nearly all of the heat is dissipated through
the surface in consideration.
Calculation for Heat Sink
For example, in a design implemented in an AFS600-FG484 package with 2.5 m/s airflow, the power
consumption value using the power calculator is 3.00 W. The user-dependent Ta and Tj are given as
follows:
From the datasheet:
EQ 6
JA = 19.00°C/W (taken from Table 3-6 on page 3-7).
TA
= 75.00°C
TJ = 100.00°C
TA = 70.00°C
JA = 17.00°C/W
JC = 8.28°C/W
Maximum Power Allowed
TJ(MAX) TA(MAX)
–
JA
---------------------------------------------
=
Maximum Power Allowed
100.00°C 75.00°C
–
19.00°C/W
----------------------------------------------------
1.3 W
==
P
TJ TA
–
JA
-------------------
100°C 70°C
–
17.00 W
------------------------------------
1.76 W
==
=
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AFS1500-2FG676I | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA |
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| M1AFS1500-2FGG676I | IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA |
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參數(shù)描述 |
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| AFS1500-2PQG256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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