2-94 Revision 4 CGS is not a fixed capacitance but, depending o" />
型號:
AFS1500-FGG256I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數:
14/334頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA
標準包裝:
90
系列:
Fusion®
RAM 位總計:
276480
輸入/輸出數:
119
門數:
1500000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應商設備封裝:
256-FPBGA(17x17)
APA600-FG484I
IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA
A42MX36-PQ240I
IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP
A42MX36-PQG240I
IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP
A3PE3000L-1FG896
IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
IDT71V546S100PFG
IC SRAM 4MBIT 100MHZ 100TQFP
AFS1500-FGG256K
功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)
AFS1500-FGG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS1500-FGG484
功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
AFS1500-FGG484I
功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
AFS1500-FGG484K
功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)