2-192 Revision 4 Table 2-121 1.8 V LVCMOS High Slew Commercial Temperature Range Conditions: T" />
參數(shù)資料
型號： AFS1500-FGG484I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 122/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 484-FBGA
標準包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計： 276480
輸入/輸出數(shù)： 223
門數(shù)： 1500000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應商設備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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Device Architecture
2-192
Revision 4
Table 2-121 1.8 V LVCMOS High Slew
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Pro I/Os
Drive
Strength
Speed
Grade tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
0.66
12.10
0.04
1.45
1.91
0.43
9.59
12.10
2.78
1.64
11.83 14.34
ns
–1
0.56
10.30
0.04
1.23
1.62
0.36
8.16
10.30
2.37
1.39
10.06 12.20
ns
–2
0.49
9.04
0.03
1.08
1.42
0.32
7.16
9.04
2.08
1.22
8.83
10.71
ns
4 mA
Std.
0.66
7.05
0.04
1.45
1.91
0.43
6.20
7.05
3.25
2.86
8.44
9.29
ns
–1
0.56
6.00
0.04
1.23
1.62
0.36
5.28
6.00
2.76
2.44
7.18
7.90
ns
–2
0.49
5.27
0.03
1.08
1.42
0.32
4.63
5.27
2.43
2.14
6.30
6.94
ns
8 mA
Std.
0.66
4.52
0.04
1.45
1.91
0.43
4.47
4.52
3.57
3.47
6.70
6.76
ns
–1
0.56
3.85
0.04
1.23
1.62
0.36
3.80
3.85
3.04
2.95
5.70
5.75
ns
–2
0.49
3.38
0.03
1.08
1.42
0.32
3.33
3.38
2.66
2.59
5.00
5.05
ns
12 mA
Std.
0.66
4.12
0.04
1.45
1.91
0.43
4.20
3.99
3.63
3.62
6.43
6.23
ns
–1
0.56
3.51
0.04
1.23
1.62
0.36
3.57
3.40
3.09
3.08
5.47
5.30
ns
–2
0.49
3.08
0.03
1.08
1.42
0.32
3.14
2.98
2.71
4.81
4.65
ns
16 mA
Std.
0.66
3.80
0.04
1.45
1.91
0.43
3.87
3.09
3.73
4.24
6.10
5.32
ns
–1
0.56
3.23
0.04
1.23
1.62
0.36
3.29
2.63
3.18
3.60
5.19
4.53
ns
–2
0.49
2.83
0.03
1.08
1.42
0.32
2.89
2.31
2.79
3.16
4.56
3.98
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
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AFS1500-FGG676I 功能描述:IC FPGA 8MB FLASH 1.5M 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75）
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