2-78 Revision 4 Timing Characteristics Table 2-35 FIFO Commercial Temperature Range Conditions" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AFS250-2FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 329/334頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Fusion®
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 114
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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Device Architecture
2-78
Revision 4
Timing Characteristics
Table 2-35 FIFO
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tENS
REN, WEN Setup time
1.34
1.52
1.79
ns
tENH
REN, WEN Hold time
0.00
ns
tBKS
BLK Setup time
0.19
0.22
0.26
ns
tBKH
BLK Hold time
0.00
ns
tDS
Input data (WD) Setup time
0.18
0.21
0.25
ns
tDH
Input data (WD) Hold time
0.00
ns
tCKQ1
Clock High to New Data Valid on RD (flow-through)
2.17
2.47
2.90
ns
tCKQ2
Clock High to New Data Valid on RD (pipelined)
0.94
1.07
1.26
ns
tRCKEF
RCLK High to Empty Flag Valid
1.72
1.96
2.30
ns
tWCKFF
WCLK High to Full Flag Valid
1.63
1.86
2.18
ns
tCKAF
Clock High to Almost Empty/Full Flag Valid
6.19
7.05
8.29
ns
tRSTFG
RESET Low to Empty/Full Flag Valid
1.69
1.93
2.27
ns
tRSTAF
RESET Low to Almost-Empty/Full Flag Valid
6.13
6.98
8.20
ns
tRSTBQ
RESET Low to Data out Low on RD (flow-through)
0.92
1.05
1.23
ns
RESET Low to Data out Low on RD (pipelined)
0.92
1.05
1.23
ns
tREMRSTB
RESET Removal
0.29
0.33
0.38
ns
tRECRSTB
RESET Recovery
1.50
1.71
2.01
ns
tMPWRSTB
RESET Minimum Pulse Width
0.21
0.24
0.29
ns
tCYC
Clock Cycle time
3.23
3.68
4.32
ns
FMAX
Maximum Frequency for FIFO
310
272
231
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
相關(guān)PDF資料
PDF描述
983-015-010R031 BACKSHELL DB15 GREY PLASTIC
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983-009-010R031 BACKSHELL DB9 GREY PLASTIC
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ASM40DRSS CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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AFS250-2FGG256 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AFS250-2FGG256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AFS250-2FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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