Revision 4 4-9 74 AV2 AV4 75 AC2 AC4 76 AG2 AG4 77 AT2 AT4 78 ATRTN1 ATRTN2 79 AT3 AT5 80 AG3 AG5 81 AC3 AC5 8" />
參數(shù)資料
型號: AFS600-1PQ208I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 214/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP
標準包裝: 24
系列: Fusion®
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 95
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 208-BFQFP
供應商設備封裝: 208-PQFP(28x28)
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
4-9
74
AV2
AV4
75
AC2
AC4
76
AG2
AG4
77
AT2
AT4
78
ATRTN1
ATRTN2
79
AT3
AT5
80
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AG5
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AC3
AC5
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AV3
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AV6
84
AC4
AC6
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AG6
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AT4
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87
ATRTN2
ATRTN3
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NC
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NC
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NC
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GNDAQ
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VCC33A
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105
PUB
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VCC33A
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GNDA
108
PTEM
109
PTBASE
110
GNDNVM
PQ208
Pin
Number
AFS250 Function
AFS600 Function
111
VCCNVM
112
VCC
112
VCC
113
VPUMP
114
GNDQ
NC
115
VCCIB1
TCK
116
TCK
TDI
117
TDI
TMS
118
TMS
TDO
119
TDO
TRST
120
TRST
VJTAG
121
VJTAG
IO57NDB2V0
122
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GDC2/IO57PDB2V0
123
GDC2/IO57PDB1V0
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GND
GDA0/IO54NDB2V0
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GND
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PQ208
Pin
Number
AFS250 Function
AFS600 Function
相關PDF資料
PDF描述
AFS600-FG484I IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
M1AFS600-FG484I IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
ASM43DSES CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
ASM43DRTS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
FMC17DRYI-S93 CONN EDGECARD 34POS .100 DIP SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
AFS600-1PQ256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-1PQ256I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
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AFS600-1PQG208 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
AFS600-1PQG208I 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 208PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)