2-98 Revision 4 Terminology Resolution Resolution defines the smallest temperature change Fusion Temperature Mon" />
型號: | AFS600-FG256K |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 18/334頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA |
標準包裝: | 90 |
系列: | Fusion® |
RAM 位總計: | 110592 |
輸入/輸出數(shù): | 119 |
門數(shù): | 600000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -55°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應商設備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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AFS600-FGG256K | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA |
M1AFS600-FGG256K | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA |
M1AFS600-FG256K | IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA |
SST39SF020A-55-4C-NHE | IC FLASH MPF 2MBIT 55NS 32PLCC |
AMM28DRSD-S288 | CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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AFS600-FG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
AFS600-FG484 | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27) |
AFS600-FG484I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23) |
AFS600-FG484K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23) |
AFS600-FGG256 | 功能描述:IC FPGA FUSION 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 |