Revision 4 3-9 The 1.76 W power is less than the required 3.00 W. The design therefore requires a heat sink, o" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AFS600-FGG484K
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 178/334頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Fusion®
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 172
門數(shù)： 600000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -55°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FPBGA（23x23）
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
3-9
The 1.76 W power is less than the required 3.00 W. The design therefore requires a heat sink, or the
airflow where the device is mounted should be increased. The design's total junction-to-air thermal
resistance requirement can be estimated by EQ 7:
EQ 7
Determining the heat sink's thermal performance proceeds as follows:
EQ 8
where
EQ 9
A heat sink with a thermal resistance of 5.01°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat
sinks is a function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with increased
airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Microsemi FPGA.
Design engineers should always correlate the power consumption of the device with the maximum
allowable power dissipation of the package selected for that device.
Note: The junction-to-air and junction-to-board thermal resistances are based on JEDEC standard
(JESD-51) and assumptions made in building the model. It may not be realized in actual application and
therefore should be used with a degree of caution. Junction-to-case thermal resistance assumes that all
power is dissipated through the case.
Temperature and Voltage Derating Factors
JA = 0.37°C/W
= Thermal resistance of the interface material between
the case and the heat sink, usually provided by the
thermal interface manufacturer
SA = Thermal resistance of the heat sink in °C/W
Table 3-7 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays
(normalized to TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V)
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.88
0.93
0.95
1.00
1.02
1.05
1.500
0.83
0.88
0.90
0.95
0.96
0.99
1.575
0.80
0.85
0.87
0.91
0.93
0.96
ja(total)
TJ TA
–
P
-------------------
100°C 70°C
–
3.00 W
------------------------------------
10.00°C/W
==
=
JA(TOTAL)
JC
CS
SA
++
=
SA
JA(TOTAL)
JC
–
CS
–
=
SA
13.33°C/W 8.28°C/W
–
0.37°C/W
–
5.01°C/W
==
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSC65DREN CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET
HSC65DREH CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET
M1AFS600-FG484K IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
M1AFS600-FGG484K IC FPGA 4MB FLASH 600K 484-FBGA
EPF10K50EQC240-1N IC FLEX 10KE FPGA 50K 240-PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AFS600-FPQ208 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 130NM 1.5V 208PQFP - Trays
AFS600-FPQ256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-FPQ256I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-FPQ256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-FPQG208 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION 600K GATES 130NM 1.5V 208PQFP - Trays
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