型號: | AG303-86-RFID |
英文描述: | InGaP HBT Gain Block |
中文描述: | InGaP HBT增益模塊 |
文件頁數(shù): | 1/6頁 |
文件大?。?/td> | 500K |
代理商: | AG303-86-RFID |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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AG402-86G | InGaP HBT Gain Block |
AG402-86PCB | InGaP HBT Gain Block |
AG402-86-RFID | InGaP HBT Gain Block |
AG402-86 | Gain Blocks |
AG402-89 | Circular Connector; No. of Contacts:55; Series:MS27468; Body Material:Aluminum; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:17; Circular Contact Gender:Socket; Circular Shell Style:Jam Nut Receptacle; Insert Arrangement:17-35 RoHS Compliant: No |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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AG303-86TRG | 制造商:TriQuint Semiconductor 功能描述:GAIN BLOCK |
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AG30P-12 | 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒 零件狀態(tài):有效 類型:高電壓 - 隔離模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入(最小值):0.7V 電壓 - 輸入(最大值):12V 電壓 - 輸出 1:3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出(最大值):330μA 功率(W) - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應(yīng)用:ITE(商業(yè)) 特性:SCP 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:5-SMD 模塊 大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高(28.7mm x 11.4mm x 6.4mm) 工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率(W) - 最大值:1W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
AG30P-5 | 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒 零件狀態(tài):有效 類型:高電壓 - 隔離模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入(最小值):0.7V 電壓 - 輸入(最大值):5V 電壓 - 輸出 1:3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出(最大值):330μA 功率(W) - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應(yīng)用:ITE(商業(yè)) 特性:SCP 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:5-SMD 模塊 大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高(28.7mm x 11.4mm x 6.4mm) 工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率(W) - 最大值:1W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
AG312 | 制造商:MA-COM 制造商全稱:M/A-COM Technology Solutions, Inc. 功能描述:Design with PIN Diodes |