Revision 23 2-83 I/O Register Specifications Fully Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and Asynch" />
型號(hào):
AGL1000V2-FGG144I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 1M 144FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
160
系列:
IGLOO
邏輯元件/單元數(shù):
24576
RAM 位總計(jì):
147456
輸入/輸出數(shù):
97
門(mén)數(shù):
1000000
電源電壓:
1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
144-FPBGA(13x13)
A42MX24-2PQ160I
IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
AMM22DTBS-S189
CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
M1AGL1000V2-FGG144I
IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
AMM22DTAS-S189
CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
M1AGL1000V2-FG144I
IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
AGL1000V2-FGG144T
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL1000V2-FGG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 1M GATES 144FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA
AGL1000V2-FGG256
功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
AGL1000V2-FGG256I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:IGLOO 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
AGL1000V2-FGG256T
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL1000V2-FGG256T - Trays
AGL1000V2-FGG484
功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 484FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241