2-30 Revision 23 Table 2-32 Summary of I/O Timing Characteristics—Software Default Settings, Std. S" />
參數(shù)資料
型號: AGL400V2-CSG196I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 192/250頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 400K 196-CSP
標準包裝: 168
系列: IGLOO
邏輯元件/單元數(shù): 9216
RAM 位總計: 55296
輸入/輸出數(shù): 143
門數(shù): 400000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 196-TFBGA,CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 196-CSP(8x8)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁當前第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁
IGLOO DC and Switching Characteristics
2-30
Revision 23
Table 2-32 Summary of I/O Timing Characteristics—Software Default Settings, Std. Speed Grade,
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI (per
standard)
Applicable to Standard Plus I/O Banks
I/O
S
tan
dard
Dr
ive
S
trength
Eq
uivalen
tSo
ft
ware
Default
Drive
S
trength
Option
1
(mA
)
Slew
Rat
e
Ca
p
acitive
Lo
ad
(p
F)
Ex
te
rn
al
R
esi
st
or
(
)
t DO
UT
(ns)
t DP
(ns)
t DI
N
(ns)
t PY
(ns)
t EOUT
(ns)
t ZL
(ns)
t ZH
(ns)
t LZ
(ns)
t HZ
(ns)
t ZLS
(ns)
t ZH
S
(ns)
Unit
s
3.3 V
LVTTL /
3.3 V
LVCMOS
12 mA
12
High
5
0.97 1.75 0.18 0.85 0.66 1.79 1.40 2.36 2.79 5.38 4.99 ns
3.3 V
LVCMOS
Wide
Range2
100 A
12
High
5
0.97 2.45 0.18 1.20 0.66 2.47 1.92 3.33 3.90 6.06 5.51 ns
2.5 V
LVCMOS
12 mA
12
High
5
0.97 1.75 0.18 1.08 0.66 1.79 1.52 2.38 2.70 5.39 5.11 ns
1.8 V
LVCMOS
8 mA
8
High
5
0.97 1.97 0.18 1.01 0.66 2.02 1.76 2.46 2.66 5.61 5.36 ns
1.5 V
LVCMOS
4 mA
4
High
5
0.97 2.25 0.18 1.18 0.66 2.30 2.00 2.53 2.68 5.89 5.59 ns
3.3 V PCI
Per PCI
spec
High
10
25 2 0.97 1.97 0.18 0.73 0.66 2.01 1.50 2.36 2.79 5.61 5.10 ns
3.3 V
PCI-X
Per PCI-
X spec
High
10
25 2 0.97 1.97 0.19 0.70 0.66 2.01 1.50 2.36 2.79 5.61 5.10 ns
Notes:
1. The minimum drive strength for any LVCMOS 3.3 V software configuration when run in wide range is ±100 A. Drive
strength displayed in the software is supported for normal range only. For a detailed I/V curve, refer to the IBIS models.
2. All LVCMOS 3.3 V software macros support LVCMOS 3.3 V wide range as specified in the JESD-8B specification.
3. Resistance is used to measure I/O propagation delays as defined in PCI specifications. See Figure 2-12 on page 2-78 for
connectivity. This resistor is not required during normal operation.
4. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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