Revision 23 2-83 I/O Register Specifications Fully Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and Asynch" />
型號:
AGL400V5-FG484
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
250/250頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA
標準包裝:
60
系列:
IGLOO
邏輯元件/單元數(shù):
9216
RAM 位總計:
55296
輸入/輸出數(shù):
194
門數(shù):
400000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
484-BGA
供應商設備封裝:
484-FPBGA(23x23)
IDT71016S15YG
IC SRAM 1MBIT 15NS 44SOJ
A3P400-2FGG144I
IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA
A3P400-2FG144I
IC FPGA 1KB FLASH 400K 144-FBGA
EPF10K10ATC144-2N
IC FLEX 10KA FPGA 10K 144-TQFP
PCF8570P/F5,112
IC SRAM 2KBIT 100KHZ 8DIP
AGL400V5-FG484I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
AGL400V5-FGG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGL400V5-FGG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
AGL400V5-FGG256
功能描述:IC FPGA IGLOO 1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP(28x28)
AGL400V5-FGG256I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)