2-72 Revision 23 1.2 V DC Core Voltage Table 2-121 1.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core" />
參數(shù)資料
型號: AGL600V2-FG484
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 238/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 60
系列: IGLOO
邏輯元件/單元數(shù): 13824
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 235
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
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IGLOO DC and Switching Characteristics
2-72
Revision 23
1.2 V DC Core Voltage
Table 2-121 1.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive Strength Speed Grade tDOUT tDP
tDIN tPY tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
7.17 0.26 1.27 1.10
7.29
6.60 3.33 3.03 13.07 12.39
ns
4 mA
Std.
1.55
6.27 0.26 1.27 1.10
6.37
5.86 3.61 3.51 12.16 11.64
ns
6 mA
Std.
1.55
5.94 0.26 1.27 1.10
6.04
5.70 3.67 3.64 11.82 11.48
ns
8 mA
Std.
1.55
5.86 0.26 1.27 1.10
5.96
5.71 2.83 4.11 11.74 11.50
ns
12 mA
Std.
1.55
5.86 0.26 1.27 1.10
5.96
5.71 2.83 4.11 11.74 11.50
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
Table 2-122 1.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive Strength
Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
3.44 0.26 1.27
1.10
3.49 3.35 3.32 3.12
9.28
9.14
ns
4 mA
Std.
1.55
3.06 0.26 1.27
1.10
3.10 2.89 3.60 3.61
8.89
8.67
ns
6 mA
Std.
1.55
2.98 0.26 1.27
1.10
3.02 2.80 3.66 3.74
8.81
8.58
ns
8 mA
Std.
1.55
2.96 0.26 1.27
1.10
3.00 2.70 3.75 4.23
8.78
8.48
ns
12 mA
Std.
1.55
2.96 0.26 1.27
1.10
3.00 2.70 3.75 4.23
8.78
8.48
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
Table 2-123 1.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Standard Plus Banks
Drive Strength
Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
6.43 0.26 1.27
1.10
6.54 5.95 2.82 2.83 12.32 11.74
ns
4 mA
Std.
1.55
5.59 0.26 1.27
1.10
5.68 5.27 3.07 3.27 11.47 11.05
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
Table 2-124 1.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Standard Plus Banks
Drive Strength
Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
2 mA
Std.
1.55
3.02 0.26 1.27
1.10
3.07 2.81 2.82 2.92
8.85
8.59
ns
4 mA
Std.
1.55
2.68 0.26 1.27
1.10
2.72 2.39 3.07 3.37
8.50
8.18
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
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PDF描述
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AGL600V2-FGG144 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
AGL600V2-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AGL600V2-FGG144T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG144T - Trays
AGL600V2-FGG256 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241