1-6 Revision 13 SRAM and FIFO IGLOOe devices have embedded SRAM blocks along their north and south sides. Eac" />
型號: | AGLE3000V5-FG896 |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 24/166頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
標準包裝: | 27 |
系列: | IGLOOe |
邏輯元件/單元數(shù): | 75264 |
RAM 位總計: | 516096 |
輸入/輸出數(shù): | 620 |
門數(shù): | 3000000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
封裝/外殼: | 896-BGA |
供應商設(shè)備封裝: | 896-FBGA(31x31) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
ACB50DHAS | CONN EDGECARD 100PS R/A .050 DIP |
GBB108DHBT | CONN EDGECARD 216PS R/A .050 SLD |
AGLE3000V5-FGG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
FMM22DSEF-S243 | CONN EDGECARD 44POS .156 EYELET |
RMM44DREF | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
AGLE3000V5-FG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
AGLE3000V5-FG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設(shè)備封裝:352-CQFP(75x75) |
AGLE3000V5-FG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
AGLE3000V5-FGG484 | 功能描述:IC FPGA IGLOOE 1.5V 484FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOOe 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241 |
AGLE3000V5-FGG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設(shè)備封裝:352-CQFP(75x75) |