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參數(shù)資料
| 型號： | AGLE600V2-FFGG484C |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| 封裝： | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 25/156頁 |
| 文件大?。?/td> | 5023K |
| 代理商： | AGLE600V2-FFGG484C |
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IGLOOe DC and Switching Characteristics
2- 106
Advance v0.3
Figure 2-53 FIFO FULL Flag and AFULL Flag Assertion
Figure 2-54 FIFO EMPTY Flag and AEMPTY Flag Deassertion
Figure 2-55 FIFO FULL Flag and AFULL Flag Deassertion
NO MATCH
Dist = AFF_TH
MATCH (FULL)
tCKAF
tWCKFF
tCYC
WCLK
FULL
AFULL
WA/RA
(Address Counter)
WCLK
WA/RA
(Address Counter)
MATCH
(EMPTY)
NO MATCH
Dist = AEF_TH + 1
NO MATCH
RCLK
EMPTY
1st Rising
Edge
After 1st
Write
2nd Rising
Edge
After 1st
Write
tRCKEF
tCKAF
AEMPTY
Dist = AFF_TH – 1
MATCH (FULL)
NO MATCH
tWCKF
tCKAF
1st Rising
Edge
After 1st
Read
1st Rising
Edge
After 2nd
Read
RCLK
WA/RA
(Address Counter)
WCLK
FULL
AFULL
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGLE600V2-FG256C | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| AGLE600V2-FGG256C | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| AGLE600V2-FGG484C | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| AGLE600V5-FFG256C | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
| AGLE600V5-FFG484C | FPGA, 13824 CLBS, 600000 GATES, PBGA256 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AGLE600V2-FFGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FFGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FFGG896I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FFGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE600V2-FG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOOe 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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