2-20 Revision 17 Summary of I/O Timing Characteristics – Default I/O Software Settings Table" />
型號:
AGLN015V2-QNG68
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
81/150頁
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0K
描述:
IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN
標準包裝:
260
系列:
IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù):
384
輸入/輸出數(shù):
49
門數(shù):
15000
電源電壓:
1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-20°C ~ 70°C
封裝/外殼:
68-VFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝:
68-QFN(8x8)
A3PN010-1QNG48I
IC FPGA NANO 10K GATES 48-QFN
A3P015-2QNG68
IC FPGA 1KB FLASH 15K 68-QFN
A3PN030-Z2QNG68
IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN
A3PN030-ZVQ100
IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP
A3PN030-ZVQG100
IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP
AGLN015V2-QNG68I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN015V5-QNG68
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN015V5-QNG68I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 15K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN020V2-CSG81
功能描述:IC FPGA 20K 1.2-1.5V CSP81 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
AGLN020V2-CSG81I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 20K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)