2-68 Revision 17 Table 2-96 AGLN020 Global Resource Commercial-Case Condition" />
參數(shù)資料
型號： AGLN020V2-QNG68I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 134/150頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA NANO 1KB 20K 68-QFN
標準包裝： 260
系列： IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù)： 520
輸入/輸出數(shù)： 49
門數(shù)： 20000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 68-VFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 68-QFN（8x8）
IGLOO nano DC and Switching Characteristics
2-68
Revision 17
Table 2-96 AGLN020 Global Resource
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
Min.1
Max.2
tRCKL
Input Low Delay for Global Clock
1.81
2.26
ns
tRCKH
Input High Delay for Global Clock
1.90
2.51
ns
tRCKMPWH
Minimum Pulse Width High for Global Clock
1.40
ns
tRCKMPWL
Minimum Pulse Width Low for Global Clock
1.65
ns
tRCKSW
Maximum Skew for Global Clock
0.61
ns
Notes:
1. Value reflects minimum load. The delay is measured from the CCC output to the clock pin of a sequential element,
located in a lightly loaded row (single element is connected to the global net).
2. Value reflects maximum load. The delay is measured on the clock pin of the farthest sequential element, located in a fully
loaded row (all available flip-flops are connected to the global net in the row).
3. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
Table 2-97 AGLN060 Global Resource
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
Min.1
Max.2
tRCKL
Input Low Delay for Global Clock
2.02
2.42
ns
tRCKH
Input High Delay for Global Clock
2.09
2.65
ns
tRCKMPWH
Minimum Pulse Width High for Global Clock
1.40
ns
tRCKMPWL
Minimum Pulse Width Low for Global Clock
1.65
ns
tRCKSW
Maximum Skew for Global Clock
0.56
ns
Notes:
1. Value reflects minimum load. The delay is measured from the CCC output to the clock pin of a sequential element,
located in a lightly loaded row (single element is connected to the global net).
2. Value reflects maximum load. The delay is measured on the clock pin of the farthest sequential element, located in a fully
loaded row (all available flip-flops are connected to the global net in the row).
3. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSC13DTES CONN EDGECARD 26POS .100 EXTEND
AGLN060V2-VQ100 IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP
HMC13DTES CONN EDGECARD 26POS .100 EYELET
ACM40DTKI-S288 CONN EDGECARD EXTEND 80POS 0.156
ASM28DTMT-S189 CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD
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參數(shù)描述
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AGLN020V2-UCG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 20K 81-UCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN020V5-CSG81 功能描述:IC FPGA 20K 1.5V CSP81 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
AGLN020V5-CSG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 20K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN020V5-QNG68 功能描述:IC FPGA 20K 1.5V 68QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
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