AGLN0151 AGLN020 AG" />
型號: | AGLN060V2-CSG81I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數: | 63/150頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP |
標準包裝: | 640 |
系列: | IGLOO nano |
邏輯元件/單元數: | 1536 |
RAM 位總計: | 18432 |
輸入/輸出數: | 60 |
門數: | 60000 |
電源電壓: | 1.14 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 81-WFBGA,CSBGA |
供應商設備封裝: | 81-CSP(5x5) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
AGM30DTMD-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
AGLN125V5-ZVQG100 | IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP |
AYM30DTMD-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
AGLP030V5-VQ128 | IC FPGA IGLOO PLUS 30K 128-VQFN |
AYM30DTBN-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
---|---|
AGLN060V2-VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
AGLN060V2-VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
AGLN060V2-VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
AGLN060V2-VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
AGLN060V2-ZCSG81 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |