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參數資料
型號: AGLN060V2-VQ100
廠商: Microsemi SoC
文件頁數: 59/150頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP
標準包裝: 90
系列: IGLOO nano
邏輯元件/單元數: 1536
RAM 位總計: 18432
輸入/輸出數: 71
門數: 60000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -20°C ~ 70°C
封裝/外殼: 100-TQFP
供應商設備封裝: 100-VQFP(14x14)
IGLOO nano Device Overview
1-10
Revision 17
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相關PDF資料
PDF描述
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AGLN060V2-VQG100 IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP
相關代理商/技術參數
參數描述
AGLN060V2-VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN060V2-VQG100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN060V2-VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN060V2-ZCSG81 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN060V2-ZCSG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 60K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)