參數(shù)資料
型號： AM1808BZCE4
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 16/264頁
文件大小： 0K
描述： IC ARM9 MPU 361NFBGA
標準包裝： 160
系列： ARM9
處理器類型： ARM 微處理器
速度： 456MHz
電壓： 1.25 V ~ 1.35 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 361-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 361-NFBGA（13x13）
包裝： 托盤
其它名稱： 296-28240
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁當前第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁
DDR2/mDDR Memory Controller
DDR_D[0:7]
Lower
Byte
DDR2/mDDR
DDR_DQM[0]
DDR_DQS[0]
ODT
DQ0 - DQ7
BA0-BA2
CK
DM
DQS
CS
CAS
RAS
DDR_BA[0:2]
CKE
BA0-BA2
DDR_A[0:13]
DDR_CLKP
A0-A13
DDR_CLKN
DDR_CS
CK
CS
DDR_CAS
DDR_RAS
CAS
RAS
DDR_WE
WE
DDR_D[8:15]
DQS
DQ0 - DQ7
DDR_DQGATE0
DDR_DQGATE1
T
DDR_ZP
VREF
(3)
DDR_VREF
1 K
1%
DDR_DVDD18
VREF
1 K
1%
0.1 F
(2)
0.1 F
(2)
0.1 F
(2)
50
5
%
T
Terminator, if desired. See terminator comments.
ODT
A0-A13
WE
VREF
Upper
Byte
DDR2/mDDR
CK
DDR_CKE
CKE
T
DDR_DQM1
DM
T
DDR_DQS1
DQS
T
NC
(1)
SPRS653E – FEBRUARY 2010 – REVISED MARCH 2014
(1)
See Figure 6-23 for DQGATE routing specifications.
(2)
For DDR2, one of these capacitors can be eliminated if the divider and its capacitors are placed near a device VREF pin. For mDDR,
these capacitors can be eliminated completely.
(3)
VREF applies in the case of DDR2 memories. For mDDR, the DDR_VREF pin still needs to be connected to the divider circuit.
Figure 6-17. DDR2/mDDR Dual-Memory High Level Schematic
112
Peripheral Information and Electrical Specifications
Copyright 2010–2014, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Links: AM1808
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AM1808BZWTD4 IC ARM9 CORTEX MCU 361NFBGA
AM1808BZCE3 IC ARM9 CORTEX MCU 361NFBGA
AMC60DRTN-S93 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
AMC60DRTH-S93 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
IDT71V65803S100BGGI IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AM1808BZCEA3 功能描述:微處理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
AM1808BZCEA4 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor
AM1808BZCED3 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:AM1808 ARM Microprocessor
AM1808BZCED4 功能描述:微處理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
AM1808BZWT3 功能描述:微處理器 - MPU ARM MicroProc RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*