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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AM29F200BT-75DGI1 |
| 元件分類(lèi)： | EEPROM |
| 英文描述： | EEPROM |
| 中文描述： | EEPROM的 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 24/39頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 728K |
| 代理商： | AM29F200BT-75DGI1 |
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24
Am29F002B/Am29F002NB
TEST CONDITIONS
Table 7.
Test Specifications
KEY TO SWITCHING WAVEFORMS
2.7 k
C
L
6.2 k
5.0 V
Device
Under
Test
Figure 8.
Test Setup
Note:
Diodes are IN3064 or equivalent
Test Condition
-55
All
others
Unit
Output Load
1 TTL gate
Output Load Capacitance, C
L
(including jig capacitance)
30
100
pF
Input Rise and Fall Times
5
20
ns
Input Pulse Levels
0.0–3.0
0.45–2.4
V
Input timing measurement
reference levels
1.5
0.8, 2.0
V
Output timing measurement
reference levels
1.5
0.8, 2.0
V
WAVEFORM
INPUTS
OUTPUTS
Steady
Changing from H to L
Changing from L to H
Don’t Care, Any Change Permitted
Changing, State Unknown
Does Not Apply
Center Line is High Impedance State (High Z)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| AM29F200T-120FI | x8/x16 Flash EEPROM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| AM29F200BT-90SI | 制造商:Spansion 功能描述:NOR Flash Parallel 5V 2Mbit 256K/128K x 8bit/16bit 90ns 44-Pin SO |
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| AM29F400AB-120DGC1 | 制造商:Spansion 功能描述:4M FLASH KNOWN GOOD DIE W/ TOP BOOT (COMMERCIAL TEMP) - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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