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參數(shù)資料
| 型號： | AM29LV800BB-120DPC2 |
| 元件分類： | EEPROM |
| 英文描述： | EEPROM |
| 中文描述： | EEPROM的 |
| 文件頁數(shù)： | 32/35頁 |
| 文件大小： | 744K |
| 代理商： | AM29LV800BB-120DPC2 |
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32
Am29LV040B
PHYSICAL DIMENSIONS*
TS 032—32-Pin Standard TSOP
* For reference only. BSC is an ANSI standard for Basic Space Centering.
Dwg rev AA; 10/99
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM29LV800BB-120DPI2 | 30MHZ, 3.3V, 8 LAP, IND TEMP(FPGA) |
| AM29LV800BB-120DTC2 | 30MHZ, 3.3V, 20 PLCC, COM TEMP(FPGA) |
| AM29LV800BB-120DTI2 | EEPROM |
| AM29LV800BB-120DWC2 | EEPROM |
| AM29LV800BB-120DWI2 | EEPROM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM29LV800BB120EC | 制造商:AMD 功能描述:* |
| AM29LV800BB-120EC | 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述: |
| AM29LV800BB-120EI | 制造商:Advanced Micro Devices 功能描述:NOR Flash, 512K x 16, 48 Pin, Plastic, TSSOP |
| AM29LV800BB-90DPI\\1 | 制造商:Spansion 功能描述:AM29LV800BB-90DPI\\1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| AM29LV800BB-90DPI\1 | 制造商:Spansion 功能描述:AM29LV800BB-90DPI\1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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