參數(shù)資料
型號(hào)： AM50DL128CH
英文描述： Am50DL128CH - Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM
中文描述： Am50DL128CH -堆疊式多芯片封裝（MCP）閃存和SRAM
文件頁(yè)數(shù)： 5/70頁(yè)
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代理商： AM50DL128CH
4
Am50DL9608G
May 19, 2003
P R E L I M I N A R Y
UB#s and LB#s Control................................................................... 64
Flash Erase And Programming Performance . . .65
Latchup Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
BGA Package Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Flash Data Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
FTA073—73-Ball Fine-Pitch Grid Array 8 x 11.6 mm................66
Revision Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
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PDF描述
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